Оборудование для фотолитографии
-
Оборудование для проекционного переноса изображений на полупроводниковые пластины
-
Оборудование для непосредственного генерирования изображений на полупроводниковые пластины
-
Оборудование контактного переноса изображений на подложки и для организации двусторонней литографии
-
Широкоформатные степперы
-
Оборудование для контроля полупроводниковых пластин
-
Контейнеры для фотошаблонов
Оборудование для переноса изображений на полупроводниковые пластины являются сердцем полупроводникового производства, ведь по большей части оно и определяет технологический уровень, экономику производства и производительность предприятия.
На нашем предприятии разработаны и производится целая гамма установок в зависимости от философии выполнения фотолитографии - начиная с безмасочной литографии, проекционная литография и заканчивая контактной литографии.
Все это оборудование имеет исполнения в различных вариантах: с ручной загрузкой подложек, что особенно удобно для единичного и мелкосерийного производства с широкой гаммой номенклатуры, так и полностью автоматизированное, оснащенное системами технического зрения, имеющее развитое программное обеспечение, перепрограммируемые загрузочные устройства и предназначенные для массового производства с субмикронными проектными нормами.
Для контроля за качеством изготовления в полупроводниковом производстве, необходим большой комплект контрольно-измерительного оборудования. Важным качеством КИО является контроль бесконтактным методом. Наши установки контролируют плоскостность применяемых подложек, привносимую дефектность, критические размеры, толщины технологических слоев используя оптические методы, что исключает контакта оборудования с подложкой, и как следствие измерения можно приводить на рабочих подложках исключив контрольные пластины. Это значительно увеличивает достоверность замеров и экономит позволяет материалы.
В этом плане выделяется установка контроля микродефектности, которая позволяет контролировать качество технологического процесса на рабочих пластинах с топологией на протяжении всего цикла изготовления и корректировать качество работы технологических установок в случае их сбоя.